Hp POCO X6 Pro 5G Dilengkapi Chipset Dimensity 8300 Ultra, Simak Deretan Kecanggihannya yan Luar Biasa
Ilustrasi chip MediaTek Dimensity 8300 Ultra. --POCO
FIN.CO.ID - Handphone (Hp) POCO X6 Pro 5G sudah hadir di pasar global. Rupanya POCO X6 Pro 5G merupakan smartphone pertama yang mengusung MediaTek Dimensity 8300 Ultra.
Chipset Dimensity 8300 Ultra ternyata memiliki deretan kecanggihan yang luar biasa untuk mendukung kebutuhan generasi muda saat ini.
“Kinerja Dimensity 8300-Ultra berhasil memaksimalkan performa POCO X6 Pro 5G, yang saat ini sudah dirilis di pasar global. Dengan begitu, POCO Fans bisa menikmati performa ekstrem dari POCO X6 Pro 5G dalam rentang waktu yang lebih panjang setiap hari," kata Associate Director Marketing POCO Indonesia, Andi Renreng dalam keterangannya, Minggu, 28 Januari 2024.
Untuk mengenal lebih lanjut chipset tersebut, Product Marketing Manager of Smartphone Business Unit, MediaTek, Thomas Chen mengenalkan Dimensity 8300 sebagai chip yang memungkinkan POCO menghadirkan hiburan hyper-realistik, dan konektivitas tanpa hambatan dan mengorbankan efisiensi.
POCO X6 Pro, Image: POCO--
“Dengan memanfaatkan program Dimensity Open Resource Architecture, POCO telah mengintegrasikan kemampuan perangkat keras yang tangguh, memastikan permainan yang cepat dan stabil untuk pengalaman bermain game yang panjang dan berkecepatan tinggi," kata Thomas.
Adapun berikut penjelasan lebih lengkap dari keunggulan Dimensity 8300 ultra dimulai dari efisiensi optimal.
BACA JUGA:
- Spesifikasi POCO X6 5G dan M6 Pro, Mulai Dijual di Indonesia 1 Februari
- 7 Ponsel POCO Siap Diberikan Update HyperOS, Install Sekarang!
Dimensity 8300 ultra dibangun di atas proses manufaktur 4nm generasi ke-2 TSMC. Chip ini memiliki CPU octa-core, terdiri atas empat core Arm Cortex-A715 dan empat core Cortex-A510 yang memanfaatkan arsitektur CPU v9 terbaru Arm.
Konfigurasi ini membuat Dimensity 8300-Ultra memberikan kinerja CPU 20 persen lebih cepat dan lebih hemat daya hingga 30 persen dibanding generasi sebelumnya.
Ilustrasi chip MediaTek Dimensity 8300 Ultra. --POCO
Ditambah, kinerja GPU Mali-G615 MC6 pada Dimensity 8300-Ultra meningkat hingga 60 persen dan efisiensi daya hingga 55 persen lebih baik dari pendahulunya.
Keunggulan lainnya dari chipset ini ialah telah mendukung penuh kemampuan kecerdasan artifisial (AI) generatif, berkat prosesor AI APU 780 yang terintegrasi di dalamnya.
Hadirnya prosesor AI tersebut memungkinkan Dimensity 8300 Ultra mendukung pengembang teknologi lebih leluasa membangun aplikasi inovatif memanfaatkan model bahasa besar (Large Language Models/LLM).
Sumber:
