fin.co.id - Yuk intip spesifikasi Infinix Hot 50 Pro Plus, seri terbaru dari keluarga Hot 50 series yang bakal segera rilis di Indonesia.
HP Infinix yang satu ini hadir dengan desain yang menarik, dan Infinix Hot 50 Pro+ ini telah diperkenalkan terlebih dahulu di Kenya.
Infinix Hot 50 Pro Plus diklaim sebagai ponsel paling tipis di dunia dengan desain SlimEdge melengkung 3D yang dimiliki.
Sebagai model terbaru dari ponsel Infinix, Infinix Hot 50 Pro+ ini memiliki ketebalan 6,8 mm, serta bobot yang terbilang ringan dengan 162 gram.
Dengan begitu, HP Infinix Hot 50 Pro Plus menjadi model smartphone terbaru Infinix dengan bobot dan ketebalan yang paling tipis dari pendahulunya.
Mengenai spesifikasi yang dimiliki Infinix Hot 50 Pro Plus, ponsel ini memiliki performa yang dapat diandalkan.
Smartphone Infinix ini dikabarkan akan ditenagai dengan chipset Mediatek Helio G100.
Baca Juga
Selain itu, untuk mendukung performa yang tetap maksimal, ponsel ini dikabarkan akan ditopang dengan RAM 8GB.
Untuk memberikan layanan penyimpanan, ponsel ini telah dibekali dengan penyimpanan internal 256GB hihngga tersedia slot microSD.
Bagi kalian yang penasaran dengan spesifikasi lengkap Infinix Hot 50 Pro Plus, simak berikut ini.
Spesifikasi Infinix Hot 50 Pro Plus
- Chipset: MediaTek Helio G100
- GPU: Mali-G52 MC2
- OS: XOS 14.5 berbasis Android 14
- RAM: 8GB
- Memori Internal: 128GB/256GB, dapat diperluas dengan microSD
- Layar: AMOLED 6.78 inci (Corning Gorilla Glass)
- Resolusi: 1080x2460 piksel
- Refresh rate: 120Hz
- Kamera Belakang: 50
- Kapasitas Baterai: 5000 mAh dengan pengisian daya 33W
- Sertifikasi: TUV SUD 60-month Fluency, IP54 (tahan debu dan percikan air)
- Warna: Titanium Grey, Sleek Black dan Dreamy Purple
Selain itu, ponsel ini juga telah dilengkapi dengan fitur menarik seperti, NFC, USB Type-C, dual SIM, serta speaker dari JBL.
Namun sayang, harga Infinix Hot 50 Pro Plus belum diumumkan secara resmi, jadi tunggu saja kehadirannya di pasar Indonesia nanti.
